5月14日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商AMD表示，计划在2022年至2024年期间从美国半导体厂商格罗方德（GlobalFoundries）那购买价值16亿美元的硅晶圆。

外媒报道称，面对全球半导体短缺和创纪录的需求，AMD正在重新谈判晶圆供应协议，以获得更多的产能。

AMD在提交给美国证券交易委员会（SEC）的一份文件中表示，它已与格罗方德就晶圆供应协议进行了第七次修订。

修订后的协议设定了2022年、2023年和2024年的晶圆采购定价和目标，这些目标的全部细节尚未公布。但根据8-K文件，AMD预计将在2022年至2024年期间从格罗方德那购买价值约16亿美元的硅晶圆。

此外，根据修订后的协议，AMD要向格罗方德支付其在目标下未购买的“部分”差价。

除了AMD未来三年的最低晶圆采购要求外，修订后的协议将进一步分离AMD和格罗方德，因为它取消了所有其他排他性承诺，这使得AMD可以根据自己的意愿在任何芯片厂就任何工艺节点下订单，而不必使用格罗方德的12nm及以上工艺。

格罗方德成立于2009年，是美国的一家芯片代工商，该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体（STMicroelectronics）等芯片制造商。

近三周前，该公司将其全球总部从硅谷搬到了纽约马耳他，马耳他是该公司最先进的半导体制造工厂Fab 8的所在地。

格罗方德全球通讯副总裁Laurie Kelly在一份声明中表示，该公司将通过Fab 8工厂为AMD提供晶圆，从而“加强两家公司在美国制造的承诺”